中南大学机电工程学院硕士生导师介绍：朱文辉
朱文辉
联系电话：15874847749
电子邮件：zhuwenhui@csu.edu.cn
地 址：湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院（410083）
博士，中组部“****”专家，中南大学教授、博士生导师，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家，封测产业创新战略联盟咨询委专家。曾任天水华天科技股份有限公司总工程师、研究院院长，昆山西钛微电子科技有限公司总经理。正在主持国家重点基础研究发展计划（973计划）“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”；曾主持国家科技重大专项极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）项目1项、课题3项，国家自然科学基金和国家高技术研究发展计划（863计划）各1项；领导开发了新一代TSV-CIS、3DTSV、FCCSP/BGA、高密度V/UQFN、FCQFN和AAQFN等系列技术并实现量产。曾在英飞凌科技亚太有限公司（Infineon）、新加坡联合科技(UTAC)、新加坡高等计算研究院(IHPC)、Cookson等国际著名的微电子封装企业任资深科学家和日本大阪府立大学任助理教授。获国家重点新产品奖2项、中国半导体创新产品和技术奖3项、ICEPT优秀论文奖3次。发表论文100余篇，国际会议特邀报告10余次，授权专利36项。
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博士，中组部“****”专家，中南大学教授、博士生导师，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家，封测产业创新战略联盟咨询委专家。曾任天水华天科技股份有限公司总工程师、研究院院长，昆山西钛微电子科技有限公司总经理。正在主持国家重点基础研究发展计划（973计划）“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”；曾主持国家科技重大专项极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）项目1项、课题3项，国家自然科学基金和国家高技术研究发展计划（863计划）各1项；领导开发了新一代TSV-CIS、3DTSV、FCCSP/BGA、高密度V/UQFN、FCQFN和AAQFN等系列技术并实现量产。曾在英飞凌科技亚太有限公司（Infineon）、新加坡联合科技(UTAC)、新加坡高等计算研究院(IHPC)、Cookson等国际著名的微电子封装企业任资深科学家和日本大阪府立大学任助理教授。获国家重点新产品奖2项、中国半导体创新产品和技术奖3项、ICEPT优秀论文奖3次。发表论文100余篇，国际会议特邀报告10余次，授权专利36项。
新闻来源： https://www.chinakaoyan.com/info/article/id/174653.shtml
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